光刻機主要用途就是生產集成電路，將設計好的集成電路模板復刻到硅晶圓上，從而生產出足夠微小、 精確、高效率的集成電路。現代光刻機根據光源可分為紫外光刻機、深紫外光刻機和極紫外光刻機。根據曝光方式可分為接觸式光刻機、接近式光刻機和直寫式光刻機。

中科檢測具備司法鑒定資質能力，開展光刻機質量鑒定服務。

光刻機質量鑒定可以從以下幾個方面進行分析：

1、分辨率限制：
光刻機的分辨率決定了其可以制造的最小圖案尺寸。制造更小的圖案需要更高的分辨率，但是隨著分辨率的提高，光刻機的制造難度也相應增加。
2、光學系統的精度：
光學系統是光刻機中最重要的組成部分之一，其精度決定了圖案的精度和制造能力。光學系統需要在非常高的精度下制造和安裝，以確保其能夠實現所需的分辨率和圖案精度。
3、光刻膠的特性：
光刻膠是光刻機中另一個非常重要的組成部分，其特性對制造過程和結果都有很大的影響。光刻膠需要具備一定的分辨率、靈敏度和粘度等特性，同時也需要在制造過程中保持穩定和可靠。
4、制造復雜性：
制造光刻機需要多個不同領域的專業知識，包括光學、機械、電子、材料等方面。而且，制造光刻機需要投入大量的研發和制造成本，同時也需要高度的技術創新和發展，以滿足不斷增長的制造需求。

SJ 21254-2018 雙面光刻機工藝驗證方法
GB/T 34177-2017 光刻用石英玻璃晶圓
SJ 21497-2018 聲表面波器件光刻工藝技術要求
SJ 21530-2018 多層共燒陶瓷 表層光刻工藝技術要求
SJ 21171-2016 MEMS慣性器件光刻工藝技術要求
GB/T 29844-2013 用于先進集成電路光刻工藝綜合評估的圖形規范

01確定爭議產品是否存在質量問題；

02確定質量問題與損害事實之間的因果關系；

03確定是否存在產品質量違約行為，為訴訟提供依據；

04確定產品出現質量問題的環節，進而確定損害責任主體，為追究責任者提供依據。